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    MPI 全自動晶圓級探針臺系統TS3500/TS2500返回列表

    TS3500 Probe SystemTS3500和TS3500-SE 在功能上與MPI著名的已建立的 TS3000 和 TS3000-SE 300毫米探針臺具有相同的功能,并通過配

    TS3500 Probe System

    TS3500和TS3500-SE 在功能上與MPI著名的已建立的 TS3000 和 TS3000-SE 300毫米探針臺具有相同的功能,并通過配置或升級MPI獨特的WaferWallet™而具有完全自動化的功能。MPI的解決方案通過提供較多的完全自動化功能,降低了客戶的總體測試成本。 優勢:

    適用于多種晶圓量測應用

    • 模塊量測 - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, 1/f

    • 射頻和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上

    • 可靠性測試 - 精確的壓力測試

    • 先進的測試控制軟件套件

    • 支持溫度范圍 -60 °C 至 300 °C

    MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽環境

    • 專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設計的精密量測環境

    • 支持飛安級低漏電值量測

    查看詳情:http://www.nuk1956.com/show-33-28-1.html

    TS2500 Series Probe System

    MPI的200毫米/8寸全自動探針臺系統系列是專門為解決射頻(RF)和大功率晶圓測試而開發的,該系統旨在實現24/7的生產可靠性,并與所有MPI系統附件兼容。

    優勢:

    適用于多種量產型晶圓級射頻量測應用

    • 射頻量測 - 至高 67 GHz

    • 可同時進行 DC-IV / DC-CV / Pulsed-IV 量測

    • 標準配備有偏心軸晶圓對準鏡頭

    • 可支持配至薄50um薄晶圓選項

    • 可支持溫度區間:20℃到300℃

    薄晶圓處理

    TS2500 RF卡盤獨特的設計可以安全地處理厚度為50微米的晶圓,從而能夠測試具有挑戰性的III-Vs化合物薄片。射頻卡盤包括兩個完全由特殊陶瓷材料制成的輔助卡盤,用于精確的射頻校準。輔助卡盤也可以用來固定探針清潔材料。

    自動化裝卸系統

    自動化包括雙末端執行器和雙晶圓盒,適用于150或200mm晶圓,可提供高效率的晶圓交換并提高測試速度。TS2500的最高速度可以達到10 Die /s(取決于最終系統配置),使其成為在高功率,分立RF器件以及集成電路(IC)上進行生產電氣測試的理想選擇。

    查看詳情:http://www.nuk1956.com/show-33-27-1.html

     

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