TS3500 Probe System

產品概要：

TS3500和TS3500-SE 在功能上與MPI的 TS3000 和 TS3000-SE 300毫米探針臺具有相同的功能，并通過配置或升級MPI獨特的WaferWallet™而具有完全自動化的功能。

基本信息：

WaferWallet™

在建模和新技術開發過程中進行器件表征的常見做法是，通過極其精確的IV-CV，1 / f，RF，mmW和負載拉力測量從典型的幾個晶片中提取數據，MPI的WaferWallet ™擴展了TS3500系列自動化功能，而不會影響測量能力。WaferWallet ™設計有五個單獨的托盤，可按人體工程學手動裝載150、200 或300毫米的“模型”晶圓，可以在不同溫度下用多達五個相同的晶片進行全自動測試。

冷熱硅片的交換

在晶圓裝載和卸載過程中不再需要使卡盤返回到環境溫度。借助WaferWallet ™，MPI通過獨特的裝載/卸載晶圓功能而使卡盤保持在任意測試溫度，從而節省了寶貴的時間。

測試自動化

通過缺口指示器進行簡單且經濟高效的手動粗調對準后，使初始晶圓裝載快速可靠。根據操作方法的不同，其他選項包括晶圓預對準器，ID讀取器或TS3500-SE上的PTPA功能，這些都是提高自動化水平的附加功能。

SENTIO® 控制系統

MPI的SENTIO® 具有高級GUI設計的3.0軟件套件基于革命性的專利技術：多點觸控，直觀的操作;單窗口GUI，類似于常見的移動設備;系統狀態的儀表板視圖，可簡化導航;智能，可預測的操作指南;免費升級探針臺的使用壽命。通過WaferWallet ™ 儀表板的簡單視圖，操作員可以識別已裝載或空的托盤，晶片直徑(150或200或300 mm)，平面/缺口方向，晶片ID(如果適用)，已測試的WaferMap的百分比等等。

技術優勢：

1、模塊量測 - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, 1/f

2、射頻和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上

3、可靠性測試 - 精確的壓力測試

4、先進的測試控制軟件套件

5、支持溫度范圍 -60 °C 至 300 °C

6、MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽環境，專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設計的精密量測環境

7、支持飛安級低漏電值量測

應用方向：

適用于多種晶圓量測應用。

 

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