MPI 半自動晶圓級探針臺系統TS2000-SE Probe System(二) 返回列表
接上篇：MPI 半自動晶圓級探針臺系統TS2000-SE Probe System(一)自動化晶圓裝載系統該功能提供了非常方便的晶圓裝載，并且易于針對自動
接上篇：MPI 半自動晶圓級探針臺系統TS2000-SE Probe System(一)
自動化晶圓裝載系統
該功能提供了非常方便的晶圓裝載，并且易于針對自動程序進行預對準，可支持100mm、150mm、200mm等不同尺寸的晶圓。
安全管理(STM)系統
獨特的STM系統可防止在測試過程中打開正門，以保證測試過程的安全，任何情況下都無法打開任何系統門。獨特的智能露點控制程序可避免冷測試期間的積聚，系統自動監視CDA或氮氣的流量。如果流量中斷或流量不足，則STM™會自動將卡盤轉換為安全模式，迅速將卡盤加熱至露點以上。MPI STM™的功能是通過保持安全的測試環境，使TS2000-SE的測量更加安全，可靠和方便。
高效率的裝卸
自動化的單晶圓裝載機和安全測試管理提供了獨特的功能，可以在卡盤任意溫度下更換晶圓，不再需要冷卻或加熱到環境溫度。這樣可以節省大量的等待時間，并顯著提高MPI測試系統的整體效率，可支持100mm-200mm不同尺寸晶圓。
側視影像系統(VCE™)
借助MPI8寸探針臺獨特的自動側視– VCE™影像系統可視化的觀察探針針尖與樣品之間的接觸，使用DC或RF等探針卡非常安全。
