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TS2000-HP Probe System
產品概要:
MPI的TS2000-HP半自動化探針臺測試系統可提供8英寸及以下晶圓器件的高功率測量,先進的ShielDEnvironment™可提供低噪聲和屏蔽的測試環境。
基本信息:
安全系統
采用可互鎖的安全光幕,可通過互鎖系統關閉儀器,保護用戶免受意外高壓沖擊,該系統具有后門,并由互鎖保護,以提供簡便的初始安全測量設置。
ShielDEnvironment™
MPI ShielDEnvironment™是一個高性能的微暗室屏蔽系統,可為超低噪聲、低電容測量提供出色的EMI和不透光的屏蔽測試環境。為了防止卡盤和壓盤之間產生電弧,TS2000-HP卡盤專門設計了ArcShield™。
高壓探針(HVP)
低泄漏探頭專門設計,可承受高達10kV(同軸)和3kV(三軸)的高壓。可選擇多種連接器選項,如Keysight Triax / UHV,Keithley Triax / UHV,SHV或Banana等。
大電流探針(HCP)
專為用于高達200A(脈沖)的大電流晶片測量而設計的高性能探針。MPI多指大電流探頭采用單片結構,可有效處理大電流并提供低接觸電阻。
高功率測試系統
該測試系統提供了一個一體化的解決方案,用于表征2極和3極功率器件,如場效應(FET)、雙極結(BJTs)晶體管、二極管、電容器(高達3 kV和100 A)。只要插入一個DUT,就可以測量斷開狀態和接通狀態的所有相關參數以及特性電容(Ciss、Coss Crss)。IV特性可以在脈沖模式下進行,也可以在直流模式下進行。這樣可以提高效率并防止任何重新布線錯誤。
超快動態RDS(on)
超快速動態RDS(on)測試是被設計用來表征GaN晶體管的特性的。電力電子學的一個關鍵要求是在從高壓離態切換到低壓導通狀態后立即獲得非常低的導通電阻(RON)。超快動態RDS(on)測試能夠在關閉和打開狀態之間切換后立即測量RDS(on)。第一個RDS(on)值在大約1 us后生成。該系統是為高達100A(脈沖電流)或高達1kV電壓而設計的。由于探針的特殊設計,可以測量更多參數(泄漏或者其他)。
自動化晶圓裝載系統
自動化的單晶片裝載機和安全測試管理提供了獨特的功能,可以在任何溫度下裝載/卸載晶片。裝載或卸載晶片不再需要冷卻或加熱到環境溫度。這樣可以節省大量的停機時間,并顯著提高MPI測試系統的整體效率,同時,管理員方便的登錄過程有利于產品的設置和保護。
可選的防電弧液體托盤
專門設計的防電弧液體托盤,只需放在大功率卡盤表面,即可用于抑制電弧。晶圓可以安全地放置在托盤內,浸沒在液體中進行無電弧高壓測試。
軟件套件SENTIO®
MPI自動工程探針系統由獨特且革命性的多點觸摸操作控制SENTIO®軟件套件,簡單直觀的操作節省了大量的培訓時間。“滾動”,“縮放”,“移動”命令模仿了現代智能移動設備,使每個人都可以在短短幾分鐘內成為專家。在活動應用程序與其余APP之間的切換僅需簡單的手指操作即可。對于RF應用系統,無需切換到另一個軟件平臺——MPI RF校準軟件程序QAlibria®與SENTIO®完全集成在一起,遵循單一操作概念方法,易于使用。
技術優勢:
1、適合至高 10kV / 600A (脈沖)的晶圓級高功率組件量測
2、提供載片下的高功率動、靜態參數的測試
3、晶圓載物臺表面鍍金,接觸電阻面積小;真空吸孔優化,適合裝載至薄 50 µm 的薄晶圓
4、可選配搭載 Taiko 晶圓載物臺
5、提供抗電弧解決方案
6、MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽環境
7、專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設計的精密量測環境
8、支援飛安級低漏電值量測
9、溫度量測范圍 -60 °C to 300 °C
應用方向:
專為高電壓和大電流量測應用而設計。
TS2000-HP Probe System