TS2000-DP Probe System

產品概要：

TS2000-DP是MPI提供一套多功能且經濟高效的8寸半自動高功率測試探針臺，可在20°C至300°C的溫度范圍內進行晶圓載片上高功率應用的測量，且測量能力高達3kV(三軸)/10kV(同軸)和600A(脈沖)。

基本信息：

探針卡和微型定位器

TS2000-DP可提供最高12倍的高壓(最高3kV三軸或10kV同軸)或4倍的多手指高電流(最高400A的微型定位器)。其具有的大量單探頭，專用于防電弧高功率探針卡的的探針卡夾，使得該系統成為高功率設備特性測量的理想選擇。

防電弧技術

該系統配備了ArcShield™，可防止卡盤和探針壓板之間發生任何可能的電弧。防電弧探針卡具有在DUT周圍施加高壓的能力，并且可以使用帕申定律來防止焊盤之間產生電弧。特別設計的防電弧LiquidTray™只需將其放在高功率卡盤表面即可用于抑制電弧。晶圓可以安全地放置在托盤內，以浸沒在液體中進行無電弧高壓測試。此卡盤可在300°C最高可達10kV(同軸)。

儀器集成

TS2000-DP可以配置多種儀器連接套件，其中包括必要的高壓/大電流探頭和電纜附件，以便與測試儀器進行最佳連接，例如Keysight B15005(3kV或10kV)，包括集成的模塊選擇器或Keithley 2600-PCT-XB，以及集成的8020高功率接口面板。

軟件套件SENTIO®

MPI自動工程探針系統由獨特的、革命性的多點觸摸操作控制SENTIO® 軟件套件——簡單直觀的操作節省了大量的培訓時間。“滾動”，“縮放”，“移動”命令模仿了現代智能移動設備，使每個人都可以在短短幾分鐘內成為專家。在活動應用程序與其余APP之間的切換僅需簡單的手指操作即可。對于RF應用，無需切換到另一個軟件平臺——MPI RF校準軟件程序QAlibria® 與SENTIO®完全集成，為了遵循單一操作概念方法而易于使用。

技術優勢：

1、可提供最高12倍的高壓

2、具有防電弧技術

3、可配置多種儀器連接套件

應用方向：

可應用于晶圓的高功率測量。

TS2000-DP Probe System

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