TS300-SE Probe System

產品概要：

MPI TS300-SE手動探針臺系統具有很強的功能，具有高度可重復性(1µm)的壓板提升設計，具有用于安全，接觸(0µm)，分離(300µm)和加載(3mm)的三個抬升位置，這些功能可防止意外的探針或晶圓損壞，同時提供直觀的控制，準確的觸點定位和安全設置； 附加的Probe Hover Control™具有懸停高度(50、100或150 µm)，可輕松方便地將探針與卡盤對齊。

基本信息：

MPI TS300-ShielDEnvironment™(TS300-SE)12英寸探針臺旨在對300mm晶圓及以下微小器件提供高級EMI / RFI /不透光屏蔽，超低噪聲，低泄漏測量功能環境。它將適宜的高度與防震臺結合在一起，使日常操作非常方便。

1、適用于多種晶圓量測應用，如組件特性描述和建模、射頻和毫米波、晶圓級可靠性 (WLR) 和失效分析 (FA)

2、MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽環境，專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設計的精密量測環境

3、支援飛安級低漏電量量測

4、內置防震系統

5、溫度量測范圍 -60 °C 至 300 °C

技術優勢：

ShielDEnvironment™

MPI ShielDEnvironment™是一個高性能的微暗室屏蔽系統，可提供超低噪聲、低電容測量提供出色的EMI和不透光的測試環境

ShielDCap™

MPI ShielDEnvironment™微暗室屏蔽系統提供多達 4個端口的RF或多達8個端口的DC / Kelvin等多種搭配測試組合。MPI ShielDCap™便于屏蔽，易于重新配置,在簡化日常操作方面發揮了重要作用。

空氣軸承

MPI獨特的氣墊載物臺設計，具有簡單的單手定標器控制，為快速的XY導航和晶圓裝載提供了很好的操作便利性，同時又具有精密的25x25mm的XY-Theta千分尺機芯，不影響精確定位能力。

獨特的卡盤Z調整

TS300-SE除空氣軸承XY工作臺外還包括5mm的Z吸盤調整(μm分辨率)，可實現精確的接觸/超程控制或探針卡跌落尖端校正，1毫米刻度指示器為操作員提供了簡便的反饋，另外20毫米氣動舉升機提供了便攜式的一鍵升降程序。

多種卡盤選項

TS300-SE可提供多種卡盤選件，以滿足不同的預算和應用要求；MPI和ERS共同設計了新型300mm熱卡盤AirCool®PRIME技術系列，提供很好的熱彈性，溫控時間可減少60%，同時還可提供較大的熱范圍，減少轉換時間，改善電氣性能，使在惰性氣體環境下的測試更容易，另外的現場可升級性是AirCool®PRIME熱卡盤系統的附加價值；卡盤有以下幾種型號：同軸、三軸或RF、高壓等多種型號，帶有兩個輔助陶瓷卡盤，可用于精確穩定的校準。

溫度控制集成

晶圓裝載門可在低于15°C的溫度下鎖定，此獨特功能使TS300-SE成為市場上較安全的手動探針臺，此外，溫控系統可以通過集成式的觸摸屏進行操作，該觸摸屏按人體工程學原理安裝在探測器上的方便位置，以實現快速調整和即時反饋。

 

ERS獨特的AC3冷卻技術

MPI旗下探針臺系統均采用ERS的AC3冷卻技術及其空氣管理系統，可直接從“已用”空氣中清除MPI ShielDEnvironment™，可減少多達30％至50％的干燥空氣消耗。

多種光學選項

MPI光學器件可以選擇單筒顯微鏡MPI SuperZoom™SZ10，高達12倍光學變焦的MegaZoom™MZ12或超過42毫米工作距離的EeyZoom™EZ10 ——其具有人體工程學20倍目鏡的10倍光學變焦系統，90mm工作距離和低至2um以下的光學分辨率。

應用方向：

應用于多種晶圓量測應用，如組件特性描述和建模、射頻和毫米波、晶圓級可靠性 (WLR) 和失效分析 (FA)。

TS300-SE Probe System

獨特的升級途徑

MPI旗下全套探針臺測試系統均具備模塊化設計創造了獨特的升級途徑。所有TS300-SE探測附件，例如熱卡盤，顯微鏡和定位器，都可以升級或重新配置，以適應涵蓋工具壽命的各種應用需求，從而使擁有成本降低。具有ShielDEnvironment™的MPI TS300-SE探針系統可提供EMI屏蔽，并允許進行低噪聲的器件在片測量，從而可廣泛用于各種應用，例如器件表征和建模，RF /微波，晶片級可靠性，失效分析， 設計驗證和大功率等。

TS300-SE Probe System

TS300-SE Probe System

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