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詳解半導體失效分析流程方法總結
1 OM 顯微鏡觀測，外觀分析2 C-SAM(超聲波掃描顯微鏡)(1)材料內部的晶格結構，雜質顆粒，夾雜物，沉淀物，(2) 內部裂紋。(3)分層缺陷。(4 ...
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